アナログ出力方式として業界最小・最薄級のパッケージサイズ

昨今、電子機器の小型・高機能化に伴い、内部に搭載されるデバイスに対しても小型化や高密度実装への対応が強く求められています。
本開発品は、当社従来機種＜GP2S60シリーズ＞と比較して実装面積を約70%、厚みを約60%削減しており、外形寸法1.42×1.00×0.43［H］mmと業界最小・最薄級の非常にコンパクトなパッケージサイズを実現しました。
従来機種からの大幅な小型・薄型化により、さらなるセンサ実装部の省スペース化を可能にします。

最短で0.20 mmの近接検知が可能

長年培ってきた独自の薄肉モールド技術により、受発光間素子の距離を最適化することで、当社従来機種＜GP2S60シリーズ＞比で約55%以上短縮となる最短検知距離0.20mmを実現し、センサと対象物をより接近させた設計を可能にしました。
本製品はパッケージの小型化と相まって、限られたスペースでの搬送物検出やダイヤル回転検出など、デバイス設計の可能性を大きく広げます。

当社従来機種＜GP2S60シリーズ＞に比べ、光電流出力が4倍以上アップ、S/N比向上による設計の容易化やLED電流の削減が可能

反射形フォトインタラプタでは、透過形に比べて検知物有り(S)時と無し(N)時の光電流出力比(S/N比)の確保が難しく設計上の重要なポイントとなります。
本開発品は、従来機種＜GP2S60シリーズ＞と比較し、薄肉モールド技術による光路長短縮および、高輝度LEDチップの採用により約4倍の光電流出力を実現しており、これに伴うS/N比の改善が回路設計の容易化に貢献します。
また、従来機種の光電流出力にてS/N比の設計がクリアされている場合は、LED電流を削減し出力を落とすことで省エネ化にも貢献します。
設計負荷の軽減、あるいは低消費電力化とお客様の優先課題に応じた最適なソリューションを提供します。